Products
QLAg1109是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的导电导热性能和高的剪切强度，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，能将烧结压力降低至5MPa，烧结完成后边缘区域超声无脱落，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
QLCu2111是一款适用于有压烧结工艺的纳米铜膏，采用自主研发的铜颗粒制造工艺和膏体配方，具有优异的抗氧化能力，能够在真空、氮气气氛、甲酸气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
QLAg1207是一款适用于无压烧结工艺的纳米银膏，具有优异的导电导热性能和界面连接强度，能够在空气、氮气气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为高频、大功率电子器件提供无压烧结解决方案。
QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚，具有优异的导电导热性能和⾼可靠性，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。
QLAgF7110是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膜，采用银膜转印工艺，操作工艺简单高效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界面连接强度，适合于芯片烧结及大面积晶圆键合。
清连科技针对AMB基板、散热板之间的连接需求，开发了大面积有压烧结银/铜膏和大面积有压烧结银/铜片，可将烧结条件降低至220℃、10MPa，为客户提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。
⼿动上下料 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 最⾼烧结温度300℃ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
⼿动上下料 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 最⾼烧结温度300 ℃ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
在线式传输 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 ⽣产效率⾼ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头 具备MES系统
兼容6⼨和8⼨晶圆贴装，占地⾯积⼩； 贴装精度≤±10μm； UPH可达700pcs（热压时间按1s算）； 机电⼀体、模块化集成设计，可根据需求配置模块； 模组接口通⽤化,快速装拆,柔性匹配； EtherCat总线控制,布线/信息交互简单； 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性； 适⽤产品：晶圆芯⽚、散料芯⽚、AMB等物料
OLTR300是一款适用于半导体器件及散热系统的在线式热阻测试设备，采用国际领先的瞬态升温测量技术和结构函数法原理，实现对半导体器件多层结构热阻的无损检测，具有测量速度快、测试精度高、对器件无损、测量对象覆盖广等特点。
