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QLAg1109是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的导电导热性能和高的剪切强度，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，能将烧结压力降低至5MPa，烧结完成后边缘区域超声无脱落，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
QLCu2111是一款适用于有压烧结工艺的纳米铜膏，采用自主研发的铜颗粒制造工艺和膏体配方，具有优异的抗氧化能力，能够在真空、氮气气氛、甲酸气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
QLAg1207是一款适用于无压烧结工艺的纳米银膏，具有优异的导电导热性能和界面连接强度，能够在空气、氮气气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为高频、大功率电子器件提供无压烧结解决方案。
QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚，具有优异的导电导热性能和⾼可靠性，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。
QLAgF7110是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膜，采用银膜转印工艺，操作工艺简单高效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界面连接强度，适合于芯片烧结及大面积晶圆键合。
清连科技针对AMB基板、散热板之间的连接需求，开发了大面积有压烧结银/铜膏和大面积有压烧结银/铜片，可将烧结条件降低至220℃、10MPa，为客户提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。
