QLCu2111是一款适用于有压烧结工艺的纳米铜膏，采用自主研发的铜颗粒制造工艺和膏体配方，具有优异的抗氧化能力，能够在真空、氮气气氛、甲酸气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 金属含量 | >80% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤1000nm | |
| 烧结温度 | ≥250 ℃ | |
| 烧结压力 | 15-20MPa | |
| 烧结时间 | 5-10 min | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 真空、惰性气氛、甲酸气氛 | 甲酸气氛效果更佳 |
| 烧结表面 | Cu、Ag、Au | |
| 工作寿命 | ≥8h | |
| 储存条件 | 2-10 ℃ | |
| 保质期 | 3个月 |
| 型号 | 热导率 (W/mk) |
电阻率 (mQ.cm) |
热膨胀系数 (ppm/K) |
剪切强度 (MPa) |
| QLCu2111 | >200 | <0.015 | 17.2 | >40 |
•致密的烧结组织：烧结组织孔隙率⼩于8%
•适⽤于Au、Ag、Cu表⾯，Cu表⾯烧结强度⼤于80MPa
•⾼导电导热率，使⽤寿命更⻓，可靠性更⾼
