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Cu Paste for Pressure Sintering

QLCu2111是一款适用于有压烧结工艺的纳米铜膏，采用自主研发的铜颗粒制造工艺和膏体配方，具有优异的抗氧化能力，能够在真空、氮气气氛、甲酸气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。