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Ag Paste for Pressure Sintering

QLAg1109是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的导电导热性能和高的剪切强度，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，能将烧结压力降低至5MPa，烧结完成后边缘区域超声无脱落，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。