Products

Ag Paste for Pressureless Sintering

QLAg1207是一款适用于无压烧结工艺的纳米银膏，具有优异的导电导热性能和界面连接强度，能够在空气、氮气气氛等环境中实现高可靠烧结连接，为高频、大功率电子器件提供无压烧结解决方案。