QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚，具有优异的导电导热性能和⾼可靠性，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 尺寸 | 可定性 | |
| 铜片厚度 | 50μm | |
| 银膜厚度 | 50±2μm（可定制） | |
| 铜片纯度 | 99.993% | |
| 银膜固含量 | >99% | |
| 铜片抗拉强度 | 270MPa | |
| 铜片硬度 | 87.6HV | |
| 是否点胶 | 可选/点胶直径300-400μm（若选） | |
| 储存条件 | 常温、氮气 | |
| 储存期限 | 6个月 |
•铜箔边缘完好⽆⿊边⽑刺
•烧结组织致密均匀
•⾼剪切强度，剪切强度可达60MPa以上
•⾼导热性，热导率>200W/mK
