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兼容6⼨和8⼨晶圆贴装，占地⾯积⼩； 贴装精度≤±10μm； UPH可达700pcs（热压时间按1s算）； 机电⼀体、模块化集成设计，可根据需求配置模块； 模组接口通⽤化,快速装拆,柔性匹配； EtherCat总线控制,布线/信息交互简单； 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性； 适⽤产品：晶圆芯⽚、散料芯⽚、AMB等物料
