⼿动上下料
优异的防氧化能⼒
搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能
适⽤于铜/银烧结
最⾼烧结温度300 ℃
精确的控温控压能⼒
独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
| 指标 | OLSinterA551 | OLSinterA552 | OLSinterA553 |
| 最大烧结压力 | 2000/3000/8000N可选 | 30MPa | 30MPa |
| 最高烧结温度 | 300℃ | 300℃ | 300℃ |
| 合模力 | / | 100t | 100t |
| 有效烧结面积 | 50mm*50mm | 350mm*270mm | 350mm*270mm |
| 芯片最小间隙 | 0.4mm | 0.4mm | 0.4mm |
| 氧含量 | 小于50ppm | 小于50ppm | 小于50ppm |
| 压力精度 | 土0.5N | 土0.5N | 土0.5N |
| 控温精度 | ±1℃ | ±1℃ | 土1℃ |
| 压头行程 | 90mm/120mm | 2mm | 2mm |
| 甲酸活化气氛 | 有 | 有 | 有 |
•在线式传输：通过在线式传输，实现了从预热到烧结、到冷却全⼯艺流程⽓体氛围可控的银/铜烧结⼯艺过程；
•优异的防氧化能⼒：全程真空腔体保护，满⾜真空、氮⽓、活化甲酸三种⽓体氛围的烧结 ⼯艺，兼容银、铜烧结；
•⽣产效率⾼：单组同时烧结16个模块，并可同时对多组⼯装上的模块分别进⾏上料、预热 烧结、冷却⼯艺过程，整机效率更⾼。
•独⽴动态压头：可实现⼀次多个芯⽚同时烧结，并保证其压⼒的⼀致性，最⼤烧结压⼒30MPa控压稳定，±0.5MPa。
