QLAg1109是一款适用于有压烧结工艺的纳米银膏，采用自主研发的膏体配方，具有优异的导电导热性能和高的剪切强度，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，能将烧结压力降低至5MPa，烧结完成后边缘区域超声无脱落，为大功率器件封装提供高可靠解决方案。
| 指标 | 性能 | 备注 |
| 金属含量 | >80% | 根据TG结果 |
| 粒径尺寸 | ≤3μm | |
| 烧结温度 | 230-250℃ | |
| 烧结压力 | 5-15 MPa | |
| 烧结时间 | 3-5 min | |
| 卤素含量 | 零卤素 | |
| 烧结气氛 | 空气、惰性气氛 | |
| 烧结表面 | Ag、Au、Cu | 裸Cu表面推荐采用惰性气氛 |
| 工作寿命≥8h | ||
| 储存条件 | 2-10 ℃ | |
| 保质期 | 6个月 | |
| 型号 | 热导率（W/mk） | 电阻率（mΩ.cm） | 热膨胀系数（ppm/K） | 剪切强度 |
|
QLAg1109
|
200
|
≤0.01
|
19
|
>60
|
• 致密的烧结组织，烧结组织孔隙率达到7%~9%
• 适⽤于Au、Ag、Cu表⾯，Ag表⾯烧结强度⼤于60MPa
• ⾼导电导热率，使⽤寿命更⻓，可靠性更⾼
• ⽀持低压烧结⼯艺，5 MPa条件下强度⼤于50MPa
• 烧结边缘区域超声不脱落
