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Copper Foil with Film

QLDTF7021是⼀款适⽤于芯⽚正⾯烧结的覆膜铜⽚，具有优异的导电导热性能和⾼可靠性，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件芯⽚正⾯封装提供⾼可靠解决⽅案。