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⼿动上下料 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 最⾼烧结温度300℃ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
⼿动上下料 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 最⾼烧结温度300 ℃ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头(QLSinter552搭载）
在线式传输 优异的防氧化能⼒ 搭载甲酸活化⽓氛辅助烧结功能 适⽤于铜/银烧结 ⽣产效率⾼ 精确的控温控压能⼒ 独⽴动态压头 具备MES系统
兼容6⼨和8⼨晶圆贴装，占地⾯积⼩； 贴装精度≤±10μm； UPH可达700pcs（热压时间按1s算）； 机电⼀体、模块化集成设计，可根据需求配置模块； 模组接口通⽤化,快速装拆,柔性匹配； EtherCat总线控制,布线/信息交互简单； 具备视觉校准功能及卓越的运动重复精度和稳定性； 适⽤产品：晶圆芯⽚、散料芯⽚、AMB等物料
OLTR300是一款适用于半导体器件及散热系统的在线式热阻测试设备，采用国际领先的瞬态升温测量技术和结构函数法原理，实现对半导体器件多层结构热阻的无损检测，具有测量速度快、测试精度高、对器件无损、测量对象覆盖广等特点。
