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Large Area Sintering Solutions
清连科技针对AMB基板、散热板之间的连接需求，开发了大面积有压烧结银/铜膏和大面积有压烧结银/铜片，可将烧结条件降低至220℃、10MPa，为客户提供高可靠的大面积烧结封装解决方案。
