驱动未来，封装先行 - 清连科技邀您共赴2026第六届全球xEV电驱大会 - Company News

2026-06-17

驱动未来，封装先行 - 清连科技邀您共赴2026第六届全球xEV电驱大会

时间：2026年6月23日-24日

地点：上海富悦大酒店

2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会以“驱动新纪元：从场景融合到价值跃迁”为主题，汇聚行业领袖、技术先锋与产业链核心企业，共探电驱动系统下一程的技术突破与产业重构。

作为高性能芯片高可靠封装解决方案的领先提供者，清连科技将携“纳米金属烧结技术创新助力功率器件降本增效”前沿方案，亮相6月24日“封装革命——嵌入式封装技术进展”专题论坛，与行业同仁共话功率半导体封装的下一场革命。

清连科技主题报告

演讲嘉宾：贾强北京清连科技有限公司董事长

演讲主题：纳米金属烧结技术创新助力功率器件降本增效

演讲时间：6月24日 15:35-16:00

清连科技始终致力于成为全球领先的高性能芯片高可靠封装解决方案提供者。我们相信，封装革命不仅是功率模块性能跃升的关键，更是实现成本可控、规模化落地的必经之路。

找到我们：会场A区——A4

2026年6月23-24日上海富悦大酒店
期待与您相遇
共探纳米金属烧结技术的产业边界
携手推动电驱动时代的下一程跃迁

我们，不见不散！

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