清连科技苏州工厂与打样中心顺利启用
时间：2025-04-28
随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展，传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役，同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注，纳米铜焊膏成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。本文从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头性能的因素以及接头的可靠性三个方面综述了当前纳米铜烧结连接技术的研究进展，阐明了纳米铜颗粒的氧化行为及对应措施，并重点论述了纳米铜烧结连接接头的高温服役可靠性与失效机理，旨在促进低成本的纳米铜烧结连接技术在高性能、高可靠功率器件封装中的应用。
时间：2024-11-11