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清连科技系统级铜烧结设备整装待发，奔赴客户生产基地

设备在客户产线完成安装调试

以创新为驱动力，做更懂材料需求的封装设备

  清连科技铜烧结设备涵盖实验型、中试型、量产型三大系列，可满足不同阶段客户需求，为工艺开发、生产导入与产品量产提供高度灵活且可靠的解决方案。其特点为：

• 多场景工艺兼容：设备提供最高30MPa连续可调的压力范围与最高300℃的烧结温度，全面兼容芯片级与系统级封装烧结工艺，具备高度的应用灵活性。
• 多压头自适应加压：采用多单元独立压力控制系统，能够实现对复杂结构、不同高度器件的均匀加压，保障界面连接的一致性与可靠性。
• 多氛围灵活可调：可以有效营造并维持稳定的低氧工艺环境，为对银/铜烧结提供可靠的抗氧化保障。量产机型具有独立分体腔室设计，可提供甲酸活化氛围。

清连科技纳米金属烧结设备全系列 -实验型、中试型、量产型

提供纳米金属烧结整体解决方案，为客户创造价值

  除有压烧结设备外，清连科技还提供全系列纳米银、纳米铜等相关材料，纳米银全系列产品实现稳定量产，纳米铜产品完成数千支器件封装交付上车。所形成的“材料-工艺-装备”一体化解决方案，为客户提供从研发到量产的全流程支持，助力客户降本增效，进一步提高产品竞争力。