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  近日，经北京市经济和信息化局与北京市认定机构办公室严格评审与公示，清连科技凭借其在半导体封装领域的深厚技术积累、持续创新能力与卓越市场表现，成功入选北京市专精特新企业名单，并同步获得国家高新技术企业的权威认证。这标志着公司在技术创新体系、专业化程度、精细化管理和特色化发展等方面获得了国家层面的高度认可。

专注专业领域，打造核心竞争力

  清连科技针对以SiC为代表的高性能功率器件高可靠封装需求，专注纳米银/纳米铜烧结技术的研发与创新。依托近二十年纳米金属烧结技术积累，公司自主开发了全系列纳米银烧结材料与烧结设备，并成为国内外少数掌握纳米铜烧结全套解决方案的半导体公司之一，在细分领域构建起显著的专业优势与技术壁垒，为行业发展注入强劲动力。

精益求精，展现稳定量产能力

公司已建立完善的质量管理体系，通过ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949以及QC08000认证，拥有数千平米超净生产车间，在北京、苏州分别设有全流程封装打样与检测实验室。通过精细化生产管理与严格质量控制，清连科技确保产品与服务的高可靠性与一致性，成功实现了芯片正面银烧结、背面银烧结材料规模化量产，大面积铜烧结材料实现小规模出货，在市场中树立了卓越口碑。

创新驱动，塑造特色化优势

  清连科技始终坚持创新驱动发展战略，建有北京研发、苏州材料生产以及天津设备生产基地，形成“研发—材料—设备”三位一体的产业布局。并拥有多项自主知识产权，相关创新成果已实现多场景应用，并与众多国内外头部企业开展战略合作，推动功率器件封装技术从跟跑到领跑。

  此次获得国家高新技术企业及北京市专精特新企业的双重认定，是清连科技发展历程中的重要里程碑。未来，公司将继续秉持“专业、精细、特色、创新”的发展理念，持续加大研发投入，深化技术攻关，提升核心竞争力，为推动半导体封装行业高质量发展注入新的动力！